簡單的闡述水基清洗電路板組件的機理和重要要素。用水基清洗線路板錫膏、助焊劑殘留物和污垢，用通俗理解的表達來說是一件非常簡單和容易的事情，但是加上另外一個條件是非常具有技術含量和高難度的技術范疇：不僅要滿足去除殘留物和各類污垢，同時還要滿足電路板組件上各種金屬材料、各類化學材料、非金屬材料等器件和各種功能膜的材料兼容性是一件非常有難度的事情。不僅跟我們所使用的水基清洗劑的技術特征有關，同時也與產線設備工藝布局有著密不可分的關系。所以說產線工藝布局是我們依據電路板組件產品終技術要求和清洗材料的特征來進行設計和確定的重要環節。
電路板組件水基清洗的工藝方式有許多種，本文介紹為主流的兩種工藝方式：批量式和在線連續通過式工藝。大部分產品線應用這兩種方式基本滿足常規電路板組件的清洗工藝需要。
一、批量式清洗工藝
批量式清洗工藝方式常見的布局，常規設置為兩清洗加兩漂洗，兩個清洗槽和兩個漂洗槽逐一順序操作的方式進行清洗和漂洗，從而得到水基清洗的完整工藝制程。槽體內不僅設置超聲波或者噴淋的物理力產生方式，同時槽體內還應布局相應的液體流動和過濾方式保持清洗劑的清洗能力，清洗劑和漂洗水的加溫和溫控是**穩定性和效力的必要條件。
常規作業方式：待清洗的電路板組件合理整齊放置在清洗籃中，依次進入清洗槽和漂洗槽，按設定工序時間完成工藝流程。中大型的批量清洗產線往往設置機械提升裝置，實現清洗籃的提升、移位、入槽出槽自動運行方式，減少操作人員和勞動強度，提升作業效率。中小型的產線可用人工提升和移位清洗籃實現清洗流程，也可以達到同樣的清洗結果要求。當然，對于一些產量小、技術要求不是十分高的產品，工藝布局也可以對以上的工藝條件進行簡化，比方說用一清洗兩漂洗的方式來進行布局，這樣的布局有可能使得工藝流受到時間的限制，產量不會太高，終清洗效果也同樣得以**。
批量清洗工藝布局所需要考慮的要點：
1、產品產量和產能的匹配：單次清洗數量、工藝流節拍時間、全天作業有效時間。
2、根據產品的技術特性和受約條件，確定清洗劑的物理力產生方式：超聲波或噴淋。超聲波的頻率和單位液體的升功率是清洗干凈度非常重要的技術參數。
3、設置溫度和時間節拍等工藝參數和流程。
4、產品清洗完后干燥的方式。
二、在線連續通過式清洗方式
由在線通過連續噴淋清洗機實現水基清洗劑清洗、化學隔離、漂洗、風切及紅外干燥功能所組成，能夠連續的完成水基清洗的完整工藝流程，此類應用的特點是效率高、速度快、工藝參數一致性好。
在線連續通過式清洗方式所需要的考慮要點：
1、產量與設備產能的匹配。根據產品尺寸的大小和產量選擇設備通過的寬度以及能夠滿足清洗工藝要求的運行速度。
2、清洗劑與設備參數配套的考慮。
3、電路板組件清洗干凈度的在線管控方式和**。
綜以上所述，批量清洗工藝一般適合產線產品流量不是特別穩定，時有時無，時大時小，批量清洗工藝可在低能耗的情況下滿足這一類產品生產的工藝制程需要，當產品制程需要超聲波和噴淋混合工藝時也可用批量清洗工藝布局。電路板組件產品產量大且產線流量穩定，可選擇在線連續通過式清洗工藝方式進行布局，這樣可獲得率的、高質量可控性的連續清洗方式。



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